自动点胶系统
喷射点胶头、点胶泵及点胶阀
表面涂覆设备和配件
点胶配件和选件
软件系统
过往产品
SMT和PCB组装
可替代能源应用
LED组装
平板显示器组装
机电组装
生命科学
半导体封装
联系Nordson ASYMTEK
在线商店
培训
技术工具
资料库
手册
软件
新闻
市场推广活动
公司概况
绿色政策
社区
工作机会
社会媒体
Nordson Home
产品
解决方案
支持
部门
关于 Nordson
密封盖点胶通常是半导体封装中的最后一个点胶工序。通过基于 WINDOWS 系统的 Fluidmove应用软件,您可以编程控制密封剂胶点的重量以确保密封的连续。Nordson ASYMTEK 的各种高性能系统可以点胶大多数聚合物密封剂,重复精度达到 1%@3 sigma。
Nordson ASYMTEK 系统还可以用于很多焊膏材料的密封盖应用。
推荐使用的点胶系统、点胶头、点胶阀和配件
技术论文应用实例文章
图片视频
Haveaquestion?
Akira Morita Semiconductor Packaging Market Specialist