Nordson ASYMTEK 的技术已经被证实是为关键芯片连接操作进行导电材料和非导电环氧树脂的理想方案。
根据应用的不同，芯片连接胶体如银浆可以通过标准针头点胶或喷射点胶进行沉积。详情请联系 Nordson ASYMTEK。
通过可编程的点胶图案和精确胶量控制，Nordson ASYMTEK 的自动点胶系统可为板上芯片和多芯片模组应用提供出色的晶圆粘贴效果。印制电路板组装的客户可容易将 Nordson ASYMTEK 的点胶系统集成在芯片级的晶圆粘贴操作中，使点胶过程能适应并满足生产的要求。