围坝和填充点胶技术

一种通过密封引线键合和芯片，从而得到平整印刷表面的方法

围坝和填充点胶用于对元器件进行包封，使其形成类似塑模的表面处理。这个工艺通常用在生产量还无法达到购买模型设备水平的生产环境。

为了形成围坝，要在芯片点胶形成一个胶体矩形。这个胶体通常是高粘性的，所以一旦点胶后，胶体不会流动。围坝点胶的技巧是，在点胶线开始的地方形成一个结合线，然后慢慢和矩形点胶图形的终点混合。