芯片包封和腔体填充

保护芯片或晶圆和引线键合的一种简单而经济的方法

PCB板、引线框、陶瓷基板和腔体封装上的芯片包封要求精确数量的包封材料，以保护在半导体封装和其他应用中的芯片。包封材料一般的构成是环氧树脂，但是有些其他材料也可能会用到，如硅胶。

Nordson ASYMTEK 选择多种点胶泵和喷射点胶阀，可以对所有芯片包封材料进行点胶。点胶阀和点胶头的范围广泛，从简单的时间压力类型到螺旋阀，到高速高精度的点胶头，一应俱全。