BGA 焊球增强

组装之前，通过在焊球周围施加一种聚合物的简单方法可以提高焊球的可靠性

聚合材料被点胶到没有底部填充的面阵列器件，如 BGA 焊球的周围，以提高其可靠性。聚合材料的喷射点胶提供了能在焊球周围施加一定量材料的卓越方法。

一定量的材料可以沉积到焊球之间，但是通常焊球的覆盖率在 25% 到 75% 之间。