3D封装是目前微电子封装领域的热点话题。由于这个行业领域的相关标准非常有限，每个制造商都各自有实现堆叠结构的方法。3D或堆叠封装通常可以分为三个类别：带引线键合互连的堆叠芯片、堆叠封装或层叠封装 (PoP) 、以及带有硅通孔 (TSV) 的堆叠硅器件
Nordson ASYMTEK 已经研究过堆叠芯片应用，例如垂直电路，细小的窄线型导电材料被点胶到堆叠结构上，从而形成芯片和封装基板之间的电气连接。
Nordson ASYMTEK 的客户正在生产层叠封装 (PoP) 器件，使用喷射点胶技术为堆叠结构中的多个芯片层提供底部填充。
Nordson ASYMTEK 还在多个硅芯片堆叠项目中研究堆叠器件。如果您的3D封装中需要粘合剂应用，请联系Nordson ASYMTEK。