焊膏点胶技术

Nordson ASYMTEK 兼容 SMEMA 标准的在线和批处理点胶机是可编程的独立点胶平台，易于适应大部分生产对精度、速度以及工艺制具设计的要求。这些灵活的平台也可以被转化用来点涂其它胶材，例如导热胶和顶盖密封剂。

多种经过业界证实的螺旋点胶泵可适应宽泛的锡膏材料。Nordson ASYMTEK Heli-Flow™ 系列螺旋点胶泵通过闭环的转速度控制保证点胶量的一致。

低接触力的高度探测器提供了精确一致的点胶高度控制，确保了出色的胶点重复精度。

高速焊膏点胶技术适用于多个生产场景：

• PCB板上凹陷区域的焊膏沉积
• 印刷之后的额外焊膏点涂，常见于射频屏蔽和需要大小不一的沉积的板材
• BGA和QFN 器件的维修
• 半组装电路板的焊膏沉积
• 印刷网板设计前的研发测试
• 高混合度、低产量的生产环境，不需要丝网印刷

为确保一个成功的焊膏点胶工艺，请注意以下事项：

• 焊膏理想的金属填充比例：金属重量比例占84 - 86%
• 胶点小于300微米通常需要的膏体型号是5或6 及规格为28-30的针头
• 控制点胶间隙很重要。如果PCB弯曲变形，将需要额外的过程控制，如增加高度探测器。
• Nordson ASYMTEK提供的系统可将焊膏点胶广泛应用于各种操作作业中包括生产，实验室和研发，以及包括凹陷区域的多种表面。
• 这些系统可根据焊膏的特定应用采用DV-7000螺杆阀阀或压电驱动SV-100 滑阀。同时可选择选择最能够满足你生产需要的平台——从批量型（如Spectrum^TM S-820）到在线型系统(Spectrum^TM S-910N)

 欲获取更多关于焊膏点胶的信息：

Advancements in Solder Paste Dispensing
D. Ashley, S. Adamson (SMT Magazine, July 2008) (PDF 500 KB)

Formulation Considerations for Automated Dispensing of Lead Free Solder Paste
A. Lewis (2003) (PDF 254 KB)