当电路板已经部分组装了元器件，因而丝网印刷不再可行时，通常会使用在线的阻焊膜点胶技术。同时，阻焊膜点胶提供了在高混装低产量情况下的一种高成本效应的替代方案，该种环境下为每类组装都开发丝网印刷夹具的成本可能是无法承担的。
Nordson ASYMTEK 系统可灵活适应特殊要求，比如在单一路径上掩模一系列引线和/或配置双/三个点胶头同时掩模多个电路板。同时，Asymtek可编程的系统使生产商易于进行产能优化，例如在根据预计的电路板翘曲程度而定的高度探测器步进频率和对阻焊膜精度的整体要求之间进行平衡。