层叠封装 (PoP)

PoP器件的底部填充材料喷射可以达到较高的每小时产能，浸润区域较小，同时实现顶部和底部封装的同步底部填充

3D封装和组装促进了对产品内表面积和体积的利用。随着越来越多的功能被添加，PCB板的表面组装密度越来越高，以至于有源器件和无源器件更本无法组装在同一表面。通过将存储封装叠加在逻辑封装的上方，即所谓的“层叠封装”，PCB板的面积可以大大缩小，以生产更小的产品。喷射技术可以实现顶部和底部封装的同步底部填充，以保护组件不受撞击和振动的伤害。