边角键合

边角键合是底部填充的替代方案，为BGA和类似芯片级封装(CSPs )增加机械强度和可靠性。Nordson ASYMTEK 为角键合提供点胶技术支持

类似游戏系统、笔记本电脑和上网本等消费类产品经常要求对PCB板上的有源器件进行四角和边缘的键合点胶。这些产品在运输或操作的过程中，容易受到震动或撞击等机械力的影响。通过对BGA的各个角或边缘进行点胶操作，器件和PCB板之间的互连压力达到最小化。无论胶体喷涂是在元器件贴装“角键合”之间，还是在“边缘键合”之后，自动点胶系统都可以在最快的生产速度下保证精确的沉积。