LED 组装需要包括点胶在内的许多制造工艺流程，主要的应用有：
透镜连接要求在特定的地方点涂精确的粘合剂量，有些时候由于光学器件结构特点，点涂在腔体的底部。透镜和 LED 芯片之间的光学对焦是非常关键的，而且组装过程必须避免对透镜的污染。粘合剂的适量涂覆也是非常重要的，以保证在键合过程中透镜的平行度。
倒装芯片LED需要密集的排除区域以及底部填充的微小点状点胶。很多封装中有多个芯片，而且为了达到最佳性能，这些芯片的排布都很密集。底部填充材料不能干扰光线生成，同时还必须具备很好的导热性，为LED创造良好的散热。通常选择硅树脂材料。
户外 LED 显示屏为了保持电路的可靠性，需要不受湿度等环境因素的伤害。表面涂覆 就是被用来保护电子产品不受消极环境因素的影响，如湿度暴露、极限温度以及有害的化学条件。很多室外 LED 的应用，如指示牌、交通灯、汽车和建筑照明都通过表面涂覆的应用获得了很好的可靠性。Nordson ASYMTEK 的设备是对带有密集排除区域的电路上进行部分区域表面涂覆的理想选择。
LED组装材料点胶的要求是：
- 一致、精确的胶量，通常选择弹性大难点胶的硅树脂
- 精准定位
- 极小的点状点胶尺寸
- 密集的排除区域
- 选择区域的表面涂覆
- 快速产出——较高的每小时产量 (UPH)