自动点胶系统

Nordson ASYMTEK 的自动点胶系统可以满足广泛的生产要求。点击左边的产品系列，或选择下方的任一推荐产品

特色自动点胶系统

Spectrum S-922N-LED 双轨点胶系统相较于颇具市场竞争力的双螺旋泵和多头气动点胶阀系统提供了更快的速度，并且更易于装配和操作。

可升级Spectrum™ S-920N-C 洁净室系列是为100级洁净室环境特殊设计的，适用于容易被次微米级粒子污染影响的应用，如晶圆级封装

Spectrum™ S-822 系列点胶机为半导体和电子元件封装工艺设计，如芯片级封装 (CSP) 底部填充、腔体填充、芯片连接和包封。S-822属于立式系统，采用双抽屉式往复平台

Spectrum S-920N系列具有可灵活配置的特性，可适合各种点胶应用。它可配置单传送通道或双传送通道，双传送通道配置下可多达6个加热站

Spectrum S-930N在线点胶系统为选择性喷射低粘度助焊剂(以及一些高粘性助焊剂)以及其他精密涂覆材料提供了卓越的精度和可靠性

Spectrum™ S-922N 是高产能双轨点胶系统适用于先进电子封装和半导体组装。

Spectrum S-910N/S-912N 点胶设备——适用于不需要加热的在线大产量点胶应用，如适用于表面贴装粘合剂(SMA)，加银环氧树脂，焊膏和边角键合的应用

Spectrum™ S-820系列点胶系统是为半导体封装工艺的批量生产而设计，例如底部填充、腔体填充、芯片连接以及包封等。 S-820是实验室、批量生产及新产品研发的理想选择

DispenseMate 系列为紧凑的小型点胶系统带来了新的点胶技术能力。一个桌面型点胶设备，已具备了当今很多先进的自动化点胶机的特点。它是小批量加工或原型样机试制的最佳选择