SV-100 滑阀焊膏点胶

Nordson ASYMTEK 公司生产的SV-100 系列点胶阀,采用滑阀技术对含有金属添加粉剂的膏状流体进行滴注,效果优于传统的针式点胶

该技术采用高频压电驱动方式,使粘稠流体的小胶点快速发生沉积,适用于膏状流体和加银环氧树脂流体。通过杠杆作用对准阀座,接通平滑的流体通路。只需数毫秒便可使阀孔偏离对准方向,切断胶体流动而形成胶点。SV-100 点胶快速精确,能够满足各种生产要求,包括尺寸小于 0603 的无源元件用焊膏打点、BGA 电子连接器的返工、射频屏蔽贴装的涂线和成型或导电环氧树脂的特殊成型。


特性

  • 点胶速度是螺旋点胶泵的2倍
  • 抗堵塞
  • 具有打点和涂线功能
  • 适用无铅焊膏和免清洗焊膏
  • 适用4, 5 和 6 号焊膏
  • 适用加银环氧树脂
  • 根据用户需要,胶点尺寸可达300 到800 微米不等
  • 使用现有的点胶针头
  • 最适合无法采用丝网印刷的 BGA 返工工艺
  • 在 SMT 元件进行混装,要求大量改变胶点尺寸,或难以印刷胶点尺寸时,辅助丝网印刷

推荐应用

推荐平台

  • S-920 Spectrum™点胶方案,PCB 板组装和微电子封装用
  • S-820 Spectrum™ 系列精密半自动半导体点胶机
  • D-580 DispenseMate® 系列桌面型点胶系统
  • X-1010 Axiom™ 系列SMT 自动点胶机
  • X-1020 Axiom™ 系列半导体自动点胶机
  • X-1020-C Axiom™ 系列洁净室级自动点胶机
  • X-1022 Axiom™ 系列双轨半导体自动点胶机