S-922N 系列双轨点胶机

Spectrum™ S-922N 这款高产能双轨点胶系统适用于先进电子封装和半导体组装。可应用于倒装芯片和CSP底部填充，当底部填充需要多次重复路径点胶或需要长预加热时间，正是S-922N系列的理想应用。集成Spectrum系列的多任务功能，可实现60% – 85% 的产量增长。

如果胶体流动时间长于第一路径点胶所需时间，单轨点胶机会浪费宝贵的生产时间。Spectrum™ S-922N 双轨系统可通过双轨平行处理实现持续点胶，避免了在非点胶时段内浪费时间，比如等待胶体流入和上/下基板时的等待时间。

Spectrum S-922N 双轨系统也适用于有高温要求或需长时间预热周期的应用。在一个轨道进行点胶操作的同时基板可在第二个轨道加热至预设温度。Spectrum S-922N 系统可配置最多6个加热站，每个轨道3个加热站。6个加热站以特定的升温速度确保精确和持续的基板加热从而实现高效高可靠性的点胶操作。