接触式加热确保对基板在胶体输出，点胶前、点胶中及点胶后进行准确持续的加热。此加热块对于需要灵活的接触式加热的大批量 半导体包装组装 生产是一种理想选择。
可互换的顶板在高度混合的制造环境中大大减少您的工件投资。这个可移动的顶板通过螺栓连接到加热块上，可根据您的技术规格制作加工。您在封装需求变化时可订购新的顶板。
快速基板加热每个加热块其功率高达1200瓦。真空吸孔装置为点胶提供一个可靠的、可通过软件控制的热环境。加热块配置有快速电源连接装置，可轻易地安装在您的 Nordson ASYMTEK 点胶系统上。双片接触式加热块对您的特殊需求可灵活适应，可满足您的大多数点胶热环境要求。
特性
- 采用可互换的底加热快，可大大减少您的工装投资
- 顶板易于更换，以满足各类封装设计
- 高质量耐用的阳极氧化铝机身
- 电镀外表面以减少胶体粘贴能力
- 适应各类标准载体尺寸
- 快速电源连接及真空吸孔装置，以利快速更换工具
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