当点胶头下降靠近工件准备点胶时，不锈钢接触式探针伸出，轻微接触工件表面。探针触发光学探测器，光学探测器使点胶头( 沿Z 轴) 减慢下降速度，从而使点胶阀针头定位在工件上方编程设定的点胶高度。执行高度探测后，探针退回，点胶操作开始。
使用 Nordson ASYMTEK 的 Fluidmove® for Windows® NT 工具软件，用户可使用不同的退回模式操作紧凑型高度探测器。探针能够重新配置成在每次高度探测后退回，或者在每个点胶点进行探测。
探针接触基板时，只对基板施加7克的压力。这个压力使基板的弯曲和振动最小，从而避免对基板的损坏。其它类型的探针也可在适当时使用，探针易于旋转以便快速更换针头。
特性
- 适用于壁缘或高密度板的可退回探针，探针旋转以便快速更换针头
- 对高质量点和画线点胶进行准确的表面探测
- 在软件中能通过提示文件方便地进行设置
- 能忍耐非接触式加热块产生的高温
- 对于精致的表面可以轻轻地探测
- 尺寸小，使用表面贴装元件
点胶系统