Nordson ASYMTEK 的 CCD 非接触激光高度探测器为元器件提供了接触式探测所无法比拟的高速点胶高度测量。特殊电路会自动控制激光发射的时间，避免由于表面颜色和纹理的差异导致的测量错误。
带有测距功能的激光高度探测器可以在一次持续动作中完成所有的高度测量，没有Z轴上的运动，速度是机械高度探测的5倍。
对 Spectrum S-900 系列点胶机，适用的激光高度探测器有两种型号---— 其中一种推荐用于喷射点胶，另一种用于针头式点胶应用。
特性
- 高度探测重复精度为25个微米(1 mil), 3 sigma
- 非接触激光高度探测消除了对精密基板、混合电路和集成电路进行实际接触的需要
- 同时也消除了弯曲、振动和基板污染问题
- 高速光处理能力适应更快的生产能力和更大的产量
- CCD 探测技术能够对各种基板颜色和材质进行精确的探测
- 激光发射控制电路和自动增益功能提高了各种基板的测量精度
- 与Nordson ASYMTEK 紧凑型接触式高度探测器可以互换
点胶系统