通常需要专门的加热工具，以保证胶体点胶到基板上时的流动性。加热快是根据基板和载体类型而量身定制的。温度值储存在 Fluidmove (FmXP) 软件中，一旦程序安装好，会自动被程序取回。
作为 S-920N 点胶系统的一个选件，过程可控加热( CpH™) 软件会增加功能性控制，减少操作员的介入。这包括软件管理加热级别 ( 如，加热，工艺变温和冷却等 )以及可编程断流计时器和缺少某一部件时的“退后”和“不加热”功能。CpH 控制减少了耗电，提高了良率和热印记效率。
特性
- 快速电源切断使转换更容易
- 高达 1200 瓦的功率能进行快 速基板加热
- 黑色阳极化处理的高质量铝体表面使之更耐用
- 外表面电镀以防止胶体粘结
点胶系统
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