双阀双重控制点胶

双阀双重控制点胶允许同时使用两种不同的胶阀来点胶不同的胶粘剂

双阀双重控制点胶允许同时使用两种不同的胶阀来点胶不同的粘合剂。双阀双重控制点胶是将两种不同材料点胶在同一部件上的最佳方法。如围坝和填充封装以及同时需要用环氧树脂将导电和非导电芯片粘接的混合应用。双阀双重控制点胶还推荐用于在一次生产过程中需要制造多个不同产品类的高混合度生产环境。

特性

Axiom X-1010 型点胶机可满足表面贴装粘合剂、焊膏和导电胶应用的在线高产量高精度 SMT 应用中的中等规模生产要求

Axiom™ X-1020 型点胶系统是为了满足在线半导体封装和印刷电路板组装高产量点胶技术的要求而设计的产品。该系统采用密封玻璃线性编码器提供对定位精度准确的控制。

Nordson ASYMTEK 公司生产的 Axiom™ X-1020 清洁室级点胶系列，是专为100级清洁室和极易受亚微粒子污染的环境如芯片封装应用而设计的自动点胶系统

Axiom X-1022 是一种大批量双传送轨道点胶系统，适合先进的电子封装和半导体组装工艺使用。最适合要求采用多次底部填充，或具有较长的预热周期的倒装焊芯片和 CSP 底部填充工艺使用

DispenseMate 系列为紧凑的小型点胶系统带来了新的点胶技术能力。一个桌面型点胶设备，已具备了当今很多先进的自动化点胶机的特点。它是小批量加工或原型样机试制的最佳选择

Spectrum S-910N/S-912N 点胶设备——适用于不需要加热的在线大产量点胶应用，如适用于表面贴装粘合剂(SMA)，加银环氧树脂，焊膏和边角键合的应用

Spectrum S-920N系列具有可灵活配置的特性，可适合各种点胶应用。它可配置单传送通道或双传送通道，双传送通道配置下可多达6个加热站

Spectrum™ S-820系列点胶系统是为半导体封装工艺的批量生产而设计，例如底部填充、腔体填充、芯片连接以及包封等。 S-820是实验室、批量生产及新产品研发的理想选择

视频
图片