印制电路板组装和前沿半导体封装行业的点胶设备专家


Nordson ASYMTEK是点胶设备和表面涂覆设备的供应商,同时拥有全球服务网络提供技术支持。除了众所周知的创新的点胶机和涂覆系统,我们还为很多行业领域提供以客户为导向的解决方案。

PCB组装

NordsonASYMTEK公司设计和生产全系列的自动精准点胶机和选择性表面涂覆系统、 同时拥有一个屡获殊荣的全球服务网络为其提供技术支持。

可替代能源

Nordson ASYMTEK公司的自动点胶系统是生产和组装支持可替代能源各项应用的理想选择、包括光伏电池、燃料电池以及其它各类产品。

LED组装

针对LED封装、Nordson ASYMTEK公司的系统可以精确完成硅、磷硅混合物、底部填充、导热胶、表面涂覆和环氧密封材料的点胶操作。

平板显示器组装

Nordson ASYMTEK公司为滴注技术(ODF) 、紫外线和密封垫片书写、清洁保护性材料填充以及其它OLED、LCD和触摸板组装的工艺提供自动点胶系统。

机电

微电子机械系统(MEMS) 、射频识别设备、硬件驱动以及其它机电组件都受益于Nordson ASYMTEK公司的自动精准点胶和表面涂覆系统。

生命科学

Nordson ASYMTEK公司的产品为医疗设备、定点照护器材组装、芯片实验室组装以及医疗电子产品的生产运作中的试剂和其它液体材料提供精确的喷射、涂覆和点胶 技术。

半导体封装

Nordson ASYMTEK公司的产品为元器件封装和前沿半导体封装提供精确组装工艺、包括倒装芯片、3D封装、晶圆级封装、层叠封装(PoPs)、系统级封装(SiPs)以及其它封装形式。

新闻

Nordson ASYMTEK公司的NexJet点胶系统荣获两项技术创新奖
(12 五月 2013)
奖项分别由EM Asia -中文版 和SMT中文版 杂志于2013 NEPCON China 展会颁发

Nordson ASYMTEK公司2013年科技日活动旨在关注点胶、喷射技术和表面涂覆领域的技术发展
(01 五月 2013)
登记注册即可参加于6月12日和13日在荷兰举办的此项活动

Nordson ASYMTEK公司将于NEPCON China #1F61号展位演示双阀底部填充点胶
(18 四月 2013)
在电子封装应用领域实现产量增长60-85%,应用包括倒装芯片底部填充、芯片包封和导热胶

Nordson ASYMTEK公司荣膺年度“杰出服务奖”和“新品推介奖”
(06 三月 2013)
10年内第9次荣膺“杰出服务奖”,更是凭借新型NexJet®点胶系统荣获“新品推介奖”

Nordson ASYMTEK公司于IPC APEX演示新型NexJet点胶系统
(14 二月 2013)
点胶、涂覆与喷射技术的领先企业Nordson ASYMTEK,将于IPC APEX 2013的3115号展位演示其正在申请专利的新型且集成一体式Genius™喷射模组的NexJet™点胶系统。

查看所有新闻

重要活动

Electronics & Automation 2013
(28 五月 2013-30 五月 2013)
诚邀您莅临参观Nordson ASYMTEK公司在荷兰Utrecht的Jaarbeurs展览中心的展出–展位号 8E001

NEPCON Malaysia 2013
(10 六月 2013-12 六月 2013)
诚邀您莅临参观Nordson ASYMTEK 公司的合作伙伴Transtec在NEPCON Malaysia展出我们的产品–展览位于槟城国际体育场(PISA)

2013年科技日
(12 六月 2013-13 六月 2013)
Nordson ASYMTEK公司宣布于近期举办第6届科技日活动,2013年科技日和在线研讨会的举办地点是Rijckholt Castle 靠近荷兰Maastricht。

SMTA Space Coast Chapter 2013 Expo and Tech Forum
(13 六月 2013-13 六月 2013)
诚邀您莅临参观Nordson ASYMTEK公司与合作伙伴emc3 Group于SMTA 2013 Expo and Tech Forum的展出,活动位于美国FL, Melbourne

2013年LED台湾照明展
(18 六月 2013-20 六月 2013)
诚邀您莅临参观Nordson ASYMTEK公司在台北的展出–台湾世贸中心南港展览馆

查看所有事件