印制电路板组装和前沿半导体封装行业的点胶设备专家

NordsonASYMTEK公司设计和生产全系列的自动精准点胶机和选择性表面涂覆系统、 同时拥有一个屡获殊荣的全球服务网络为其提供技术支持。

Nordson ASYMTEK公司的自动点胶系统是生产和组装支持可替代能源各项应用的理想选择、包括光伏电池、燃料电池以及其它各类产品。

针对LED封装、Nordson ASYMTEK公司的系统可以精确完成硅、磷硅混合物、底部填充、导热胶、表面涂覆和环氧密封材料的点胶操作。

Nordson ASYMTEK公司为滴注技术(ODF) 、紫外线和密封垫片书写、清洁保护性材料填充以及其它OLED、LCD和触摸板组装的工艺提供自动点胶系统。

微电子机械系统(MEMS) 、射频识别设备、硬件驱动以及其它机电组件都受益于Nordson ASYMTEK公司的自动精准点胶和表面涂覆系统。

Nordson ASYMTEK公司的产品为医疗设备、定点照护器材组装、芯片实验室组装以及医疗电子产品的生产运作中的试剂和其它液体材料提供精确的喷射、涂覆和点胶 技术。

Nordson ASYMTEK公司的产品为元器件封装和前沿半导体封装提供精确组装工艺、包括倒装芯片、3D封装、晶圆级封装、层叠封装（PoPs）、系统级封装（SiPs）以及其它封装形式。