卡尔斯班，加州，美国 – 涂覆与喷射技术的领先企业 Nordson ASYMTEK，宣布市场专员Steven J. Adamson荣获IMAPS颁发的Daniel C. Hughes纪念奖，此奖项旨在表彰为IMAPS和微电子封装行业做出巨大贡献的人，包括技术和服务方面的贡献。IMAPS（国际微电子及封装协会）是最大的致力于促进和发展微电子及电子封装行业的协会。此奖项于2011年10月11日在美国加州长滩举办的IMAPS会议期间颁发。
Adamson多年来始终都是IMAPS的活跃会员，他曾担任圣地亚哥分部的主席2年，并于2006年任国际微电子研讨会常务主席，2008年又出任主席。2009年Adamson志愿成为IMAPS微电子基金会的主席，该组织旨在帮助学生们和学术界通过补助和奖金参与IMAPS的活动。2010年，Adamson荣获IMAPS的总统奖，旨在表彰他长久以来为该组织作出的贡献。
“这是IMAPS颁发的最高荣誉”美国Metalor科技公司先进涂覆部经理及2011年IMAPS的第一任卸任主席Howard Imhof这样说到，“我们非常感谢Steve长久以来对IMAPS和基金会所作的贡献，这个奖项是实至名归！”
“能得到这个奖我感到很荣幸” Adamson说道，“当我在2008年担任IMAPS主席时，我开始意识到让学生参与到我们的活动中有多重要，而即使一个很小的补助又能给我们学生会员的一生带来多么大的影响。从那时起我们筹建了一个基金会并组织筹款活动来举办论文比赛，也资助学生参加研讨会和行业会议，增加他们接触这个行业和未来雇主的机会。我希望人们能继续支持这个基金会，比如提供研究用的小额补助金，或者参加我们有趣的活动。”
Adamson在微电子组装领域有超过三十年的经验。从1988年入职Nordson ASYMTEK，他担任过应用工程师和市场专员，并在包封和组装专业的各领域工作过，从研发到生产、还参加了多芯片模块、混合电路、印制电路板、导热性印刷头以及抗磁头组件的设计。他在电线粘结，芯片封装及反转芯片组装， PCB 设计规则等方面都发表过技术性论文，同时他的论文还在国内外一流的专业杂志上发表。另外，Adamson与Charles Harper 合作写了《塑料加工手册》一书，已由 McGraw-Hill出版。
在加入Nordson ASYMTEK前， Adamson 曾先后在柯达公司、美国摩托罗拉公司、Plessey 公司和国际计算机公司工作过。他曾获得五个美国专利及2个英国专利。2005 年，他荣获由 San Diego 工程协会颁发的“电子工程出色服务奖”。 出生在英国，他获得了 Stockport College of Technology 学院的电子工程高级国家证书。 此外，他还多年来担任 California San Diego (UCSD) 大学在微电子及视觉包装扩展课程的主讲师。
关于 IMAPS （国际微电子及封装协会）
IMAPS是领导微电子封装、互连和电子组装行业的团体组织，提供各种级别的沟通、培训和互动服务。国际微电子和封装协会是致力于微电子和封装行业前进和发展的最大社会团体。IMAPS推出了多种出版物、讲座、国际会议、专业发展课程以及汇集整个微电子供应链的展会。我们的活动和产品主要集中在对目前和未来的微电子发展有重要影响的技术上，如3D集成、MEMS、倒装芯片、晶圆级封装、热管理、印制电子、先进材料、光电、模块成型/设计以及其他。详情请登录 www.imaps.org。
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