西湖市，俄亥俄–以先进技术生产的高附加值产品将在2012年日本INTERNEPCON展展出。全面的涂覆、键合测试、检测、点胶和等离子体处理解决方案，以改善手机、平板电脑、笔记本电脑和其它电子设备的生产。
遍布全球的生产商选择诺信公司的设备实现多种严格工艺，可应用于印制电路板组装、半导体包封、摄影模组、MEMS 装置、LEDs、扬声器、触摸板、键区、显示器、耳机和产品保护罩。
诺信公司将于2012年1月18-20日在日本东京举办的INTERNEPCON展览上，展示其最新的技术和产品线。工程师和产品专员会在展位号40-30（东馆5）与来访者探讨生产难题，并为其演示可提高产量且降低成本的新工艺方法。
诺信公司在此次展会上将展出诺信ASYMTEK应用于自动组装线的点胶、涂覆和底部填充的系统。 此次展会重点展示的Select Coat SC-280 薄膜涂覆头可在数秒内选择性涂覆复杂的电路板。Select Coat SC-280 薄膜涂覆头，可在数秒内选择性涂覆复杂的电路板。Select Coat SC-280 薄膜涂覆头可达到99%以上的胶体转移效率，将材料利用率提高30-50个百分点，并能将传统表面涂覆工艺中经常出现的过喷、掩膜和返工都控制到最低水平。