Nordson DAGE

Корпоративная структура | Глобальный поиск



Испытания связующих соединений
Лидирующее на рынке, удостоенное наград оборудование для испытания связующих соединений — аппаратура на переднем крае технологии испытания связующий соединений.

Микроскопические испытания материалов
Мы предлагаем непревзойденные возможности и опыт специалистов в области микроскопических испытаний различных материалов в различных условиях их применения.

Рентгеноскопическая метрология полупроводниковых пластин
Система XM8000 обеспечивает быстрое автоматическое рентгеноскопическое измерение низведения, уровня заполнения, перекрытия и других важнейших размерных характеристик сквозных отверстий в силиконовых кристаллах (TSV), трехмерных компоновок, микроэлектромеханических систем и столбиковых контактов полупроводниковых пластин.

Рентгеноскопические системы
Удостоенные наград рентгеноскопические инспекционные системы, специально спроектированные для изготовителей печатных плат и полупроводников, обеспечивающие высокое разрешение с рентгеноскопической фокусировкой на нанометрическом уровне.

Обслуживание и поддержка продукции
Получайте самые удовлетворительные результаты с помощью вашего испытательного и инспекционного оборудования на протяжении всего срока его эксплуатации. Наши услуги предлагаются как в отношении нового оборудования подразделения DAGE корпорации Nordson, так и в отношении оборудования, уже прослужившего многие годы.

О подразделении DAGE корпорации Nordson


Подразделение DAGE корпорации Nordson, основанное в 1961 году — лидирующий отраслевой поставщик удостоенных наград системы для проведения разрушающих и неразрушающих механических испытаний связующих соединений, микроскопических испытаний материалов и рентгеноскопических инспекций предприятиями электронной промышленности.

Подразделение DAGE корпорации Nordson продолжает вкладывать существенный капитал в исследования и разработки.  Новая платформа для метрологической инспекции полупроводниковых пластин XM8000 обеспечивает быстрое автоматическое рентгеноскопическое измерение низведения, уровня заполнения, перекрытия и других важнейших размерных характеристик сквозных отверстий в силиконовых кристаллах (TSV), элементов микроэлектромеханических систем и столбиковых контактов полупроводниковых пластин. Система испытания полупроводниковых пластин 4800 позволяет проводить полностью автоматизированные испытания на сдвиг и на разрыв на уровне полупроводниковых пластин.

Группа обслуживания и поддержки заказчиков подразделения DAGE корпорации Nordson сделает все возможное для того, чтобы вы могли получать самые удовлетворительные результаты, пользуясь своим испытательным и инспекционным оборудованием на всем протяжении срока его эксплуатации, и предлагает планы обслуживания и гарантии, обеспечивающие защиту вашей системы.

Типы испытаний

(описания на языке вашей страны еще не подготовлены)
Испытания шариковых выводов на сдвиг, в т. ч. шариковых выводов из припоя
Испытания на хрупкое разрушение
Испытания столбиковых контактов на сдвиг
Испытания гнезд и каналов на сдвиг
Испытания столбиковых контактов на разрыв без нагрева
Испытания на сжатия
Испытания на ползучесть
Испытания кристаллов и матриц на сдвиг
Испытания на усталостную прочность
Испытания первых соединений шариковых выводов и контактных столбиков на разрыв
Испытания на изгиб
Испытания на разрыв с приложением большого усилия
Высокоскоростные испытания на интенсивное растяжение
Испытания столбиковых контактов на разрыв с нагревом
Испытания кристаллов и матриц на наличие нависающих краев
Испытания пассивирующего слоя на сдвиг
Испытания на отслаивание
Испытания полосок на отслаивание
Испытания полосок на разрыв
Испытания столбиковых контактов на разрыв
Испытания на растяжение
Испытания на упругопластическое кручение
Испытания на разрыв с пинцетным захватом
Испытания на разрыв в заданном направлении
Испытания полупроводниковых пластин
Испытания на сдвиг с определением твердости по Кнупу
Испытания проводников на разрыв
Зональные испытания на сдвиг