Soluções de aplicação de materiais
Divisão de sistemas de aplicação de adesivos da Nordson (Mais informações disponíveis em inglês)
Fabricação e montagem de macroeletrônicos
Moldagem a baixa pressão
Fabricação de alto-falantes
Fabricação de fios e cabos
Divisão Nordson ASYMTEK (Mais informações disponíveis em inglês)
Montagem de placas de circuito impresso (PCB)
Embalagem de semicondutores
Montagem eletromecânica
Montagem de LEDs (Diodos emissores de luz)
Montagem de monitores de tela plana (FPD)
Divisão Nordson EFD
Fibra óptica
Chips eletrônicos
Monitores de cristal líquido
Componentes de micro-ondas
Montagens de placas de PC
Capacitores
Chassis de alojamento de eletrônicos
Interruptores de membrana
Placas de circuito SMT
Computadores
Conversores de TV a cabo
LEDs (Diodos emissores de luz)
Telefones celulares
Câmeras digitais
Divisão Nordson de Sistemas de revestimento industrial (Mais informações disponíveis em inglês)
Armários elétricos
Revestimento de componentes elétricos
Computadores
Telefones celulares
Soluções de preparação de superfícies e cura
Divisão Nordson MARCH (Mais informações disponíveis em inglês)
Fabricação de placas de circuito impresso
Semicondutores e lâminas
Soluções de teste e inspeção
Divisão Nordson DAGE (Mais informações disponíveis em inglês)
Híbridos e substratos
Dispositivos de energia
Montagem de placas de circuito impresso (PCB)
Pesquisa e desenvolvimento
Semicondutores
Divisão Nordson YESTECH (Mais informações disponíveis em inglês)
Montagem de placas de circuito impresso (PCB)
Embalagem de semicondutores
Microeletrônicos