Nordson EFD 사의 혁신적이고, 비 실리콘 계열의 열 화합물은 시장에서 존재하는 대부분의 열 인터페이스 재질보다 더 긴 시간 동안 신뢰성 있는 열 발산을 보장함으로써 이상적인 열 솔루션을 제공합니다.
전통적으로, 실리콘 기반의 방열 화합물 및 열 그리스는 몇 번의 가열과 냉각을 반복(펌프 아웃이라 불리는)하면 퍼져서 기포를 형성하고 효과를 상실하곤 해서, 전자 부품들의 과열과 제품의 고장으로 이어집니다.
Nordson EFD 사의 비 실리콘 열 화합물은 펌프 아웃을 거의 제거할 수 있도록 조성이 설계되어 내구성 있는 열관리와 효과적인 열 방출을 보장합니다.
특징 및 효과
- 뛰어난 열 방출
- 우수한 도포성
- 낮은 접착층
- 낮은 열 저항
- 두꺼운 막과 갭 충진 응용 분야를 위한 높은 열 전도도(높은 체적 열전도도)
- 비 실리콘
- 건조되지 않음
- 퍼짐 / 펌프 아웃 저항성
- 길고 신뢰성 있는 성능
- 쉬운 사용과 청소를 위한 물로 제거 가능
- 수동 누름 장치와 주사기에서 분사를 위한 최적의 유동성, 혹은 열 화합물의 좀더 편리하고 정확하며 일정한 도포를 위한 Nordson EFD 사의 전자 압공 분사기
- 높은 유전 강도
- 긴 저장 수명 안정성
- RoHS 및 REACH 규정 준수
- 무연
신뢰성 있고 내구성이 있는 열 관리를 위한 제품 안정성
| A 사: 표준 백색 열 그리스 |
 |
 |
| 열화 반복 횟수 0 |
300번 열화 반복 후: 열 그리스의 펌프 아웃 및 기포 형성 |
| Nordson EFD 사의 비 실리콘 열 화합물 |
 |
 |
| 열화 반복 횟수 0 |
300번 열화 반복 후 |
| 물성 |
TC70 |
TC70-340WC |
TC70-57000 |
| 항상성 (침투, 작동, 60회) |
320 |
340 |
250 ~ 350 |
| 25°C에서 비중 |
2.7 |
2.7 |
N/A |
| 번짐 24h %/무게 |
0.1 (200°C / 392°F
에서) |
0.0 (150°C / 302°F
에서) |
0.5 (200°C / 392°F
에서) |
| 증발 24h %/무게 |
0.6 (200°C / 392°F
에서) |
1.0 (150°C / 302°F
에서) |
1.0 (200°C / 392°F
에서) |
| 열전도도 at 36°C / 97°F: W/m °K |
0.92 |
1.3 |
2.4 |
| 열 저항 °C/W |
0.09 |
0.03 |
0.04 |
| 예상 최소 접착층(필러 규격에 기반) |
0.05 mm
2.0 mil |
0.0127 mm
0.5 mil |
0.0127 mm
0.5 mil |
| 전기적 성질 |
TC70 |
TC70-340WC |
TC70-57000 |
| 유전 강도, 0.05” 갭, V/mil |
305 |
265 |
N/A |
| 유전 상수, 25°C / 77°F, 1,000Hz |
4.5 |
4.5 |
N/A |
| 유전 계수, 25°C / 77°F, 1,000Hz |
0.0029 |
0.0022 |
N/A |
| 체적 저항률, Ohm/cm |
1.65x1014 |
20.0x1014 |
< 0.01 |
| |
TC70 |
TC70-340WC |
TC70-57000 |
| 동작 온도 범위 |
-40°C ~ 200°C
-40°F ~ 392°F |
-40°C ~ 180°C
-40°F ~ 356°F |
-40°C ~ 200°C
-40°F ~ 392°F |
| 외관 |
부드러운 황백색의 페이스트 |
부드러운 백색의 페이스트 |
부드러운 페이스트 |