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반도체

반도체 기술이 발전함에 따라 패키지의 복잡성이 증가하고 크기가 대폭 줄어들고 있습니다. 이 두 가지 요인은 반도체 핸들링 및 시험의 새로운 과제로 대두되고 있습니다. 반도체 업계에서 다양한 경험을 쌓아 온 Nordson DAGE는 반도체 시험에 필요한 전문 시험 기술을 지원하는 고급 솔루션을 포함하여 다양한 고급 시험 장비를 제공합니다.

Nordson DAGE XD7600NT100CT는 비파괴 반도체 검사에 가장 적합한 시스템입니다. 100나노미터의 형상을 인식할 뿐 아니라 빠른 고분해능 CT 기능을 갖추고 있어 이 분야에서 업계 표준으로 인정받고 있습니다. 현재 출시된 다른 검사장비 중에서 이 정도로 작은 형상을 인식하는 제품은 없습니다. 즉, 작업자가 충진된 비아(Via)와 기타 세밀한 형상을 쉽게 확인할 수 있습니다.

주요 제품

컴퓨터 단층 촬영


u-CT 검사 옵션은 컴퓨터 단층 촬영(CT) 기능을 제공하여 Dage 비파괴 검사장비에서 사용 가능한 2D 비파괴 검사 기능을 보완합니다Dage 비파괴 검사장비에서 제공하는 Dage u-CT 옵션은 성능 우수성을 인정받은 서브 미크론 단위의 형상 인식 2D X 이미지를 사용하여 특히 크랙, 보이드(Void), 리버스 엔지니어링 응용 분야에서 3D 샘플 분석, 가상 마이크로 분할 내부 크기 측정에 가장 적합한 CT 모델을 생성합니다.  

Dage -CT 옵션을 사용하면 시간이 많이 걸리는 마이크로 분할 분석 횟수가 줄어드는 한편 마이크로 분할 준비 조사를 집중적으로 수행해야 하는 부분을 식별하기가 수월해집니다.

 

5000 Fine Geometry 접착력 시험기

와이어 접착 형상이 감소하고 스택형 다이 구성이 개발됨에 따라 필요해진 초정밀 형상 시험용으로 특별히 설계된 Nordson DAGE 5000 접착력 시험기를 사용하면 기존 접착력 시험기로는 불가능했던 35미크론 미만 피치에서의 까다로운 시험이 가능합니다.