하이브리드 및 기판 마이크로 회로

하이브리드 마이크로 회로의 응용 분야는 광범위하지만 특히 국방 및 통신 분야와 맞춤형 미세 전자장치 설계에 주로 이용됩니다. 이 분야는 멀티칩 모듈 및 패키지 개발로 최근 빠른 발전을 보이고 있는 분야입니다. 하이브리드 마이크로 회로 시험을 위해서는 기판에 장착되는 다양한 유형의 개별 부품과 집적 회로로 인한 복잡성을 다룰 수 있어야 합니다.

Nordson DAGE 접착력 시험기는 하이브리드 및 기판 마이크로 회로의 시험에 필요한 전문화된 기술을 지원합니다. 자동화 솔루션이 포함된 다양한 접착력 시험기는 정확하고 안정적이며 효율적인 시험을 보장합니다.

이 업종에는 CT 기능을 제공하는 Nordson DAGE의 2D 비파괴 검사장비가 적합합니다. 매우 작은 형상도 쉽게 검사할 수 있으며 POP(Package On Package)와 같은 복잡한 장치도 정확하게 모델링하고 조사할 수 있습니다.

주요 제품

XD7500NT950HP 비파괴 검사장비

완전히 새로운 XiDAT 3 디텍터와 수상 경력이 있는 3세대 마이크로 단위 Nordson DAGE NT 관이 장착된 것이 특징입니다. 또한 이 시스템은 수동형 진동 절연 기능, 간편하게 마우스로 사용 가능한 소프트웨어, 전체 검사 영역의 360도 위치를 70도 각도로 투영할 수 있는 기능을 제공합니다. 전력 사용량이 10와트에 불과해 금속 코어 기판과 구리 기반 BGA 등 까다로운 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 이러한 고유한 기능으로 인해 PCB 응용 분야에 적합합니다.