1961년에 설립된 Dage는 반도체 및 PCBA 제조업계를 선도하는 기업으로. 전자 부품의 검사와 파괴/비파괴 기계 시험에 사용되는 수상 경력이 있는 접착력 시험기및 비파괴 검사장비 제품군을 갖추고 있습니다.
Dage는 2006년 Nordson Corporation에 합병되었습니다.
그룹 본사는 런던에서 약 60Km 떨어진 에일즈베리에 소재합니다.
Dage Holdings Limited
25 Faraday Road, Rabans Lane Industrial Area
Aylesbury. Buckinghamshire HP19 8RY UK
전화: +44 (0) 1296 317800/팩스: +44 (0) 1296 317801
dpi-sales@nordsondage.com
www.nordsondage.com
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Nordson DAGE는 전자 부품의 검사와 파괴/비파괴 기계에 사용되는 수상 경력이 있는 탄탄한 제품군을 갖추고 있습니다.유럽, 일본, 중국, 싱가포르, 미국 등지에 자체 유통망과 지원망을 보유하고 있으며, 기타 지역에는 대표 사무소를 운영하고 있습니다
자체적인 R&D 시설을 갖춘 Nordson DAGE는 BGA, CSP(Chip Scale Package) 및 기타 전자 부품 등 반도체 패키지의 와이어 접착력 시험을 위한 세계 정상급 제품을 개발해왔으며. 최근에는 새로운 기술인 300mm 웨이퍼 범프 전단 시험에 집중하고 있습니다.
Nordson DAGE는 반도체 시장과 PCBA 시장을 모두 대상으로 한 수상 경력이 있는 비파괴 검사장비 제품군을 개발했습니다.
특허를 취득한 핵심 X선관 제조 기술을 바탕으로 극히 작은 형상까지도 고분해능 비파괴 검사를 통해 감지, 식별, 측정합니다. Nordson DAGE의 고정밀 첨단 검사 장비에는 정교한 소프트웨어가 사용되므로 장비를 간편하게 사용할 수 있습니다.
Nordson DAGE의 핵심 전략:
- 고객의 사업장 위치에 관계없이 지원 서비스 제공
- 고객의 경쟁력을 향상시키는 새로운 제품의 지속적인 개발
- 고객 기반에 새로운 이점을 가져다주는 제품 개발
- 제품을 뒷받침하는 핵심 기술 관리
등록 사무소: Dage Holdings Ltd, 25 Faraday Road, Rabans Lane Industrial Area, Aylesbury Bucks. HP19 8RY
영국 등록 번호: 3385731