기술 도구

아래로 스크롤하면 플립칩 계산기, 댐앤필 분석기, 총 소유 비용 계산기 및 Findapart 등의 기술 도구를 찾을 수 있습니다.

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Findapart 탐색 도구를 사용하면 밸브나 다른 어셈블리의 모든 부품을 보여주는 분해도를 쉽고 빠르게 찾을 있습니다. 예비용 부품 또는 교체용 부품의 번호를 파악하는 가장 이상적인 도구입니다.

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플립칩 계산기

플립칩 계산기를 사용하면 패키지의 플립칩과 보드 디스펜스 공정에서의 플립칩을 최적화하기 위해 필요한 언더필 체적을 빠르고 쉽게 결정할 있습니다.

애플리케이션을 활용하려면 다이 비율, 필레트 너비 솔더 범프 프로필을 포함한 파라미터를 입력한 다음 프로그램에서 업계 표준 유체 목록으로부터 특정 언더필 재료를 선택합니다.

소프트웨어는 사용자가 지정한 프로필을 분석하고 적절한 언더필 체적을 계산합니다.

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 플립칩 계산기(5.3 MB)

댐앤필(Dam & Fill) 분석기

댐앤필 분석기를 사용하면 댐앤필 공동 충진 디스펜스 애플리케이션을 위한 최적의 디스펜스 파라미터를 쉽고 빠르게 만들 있습니다.

댐앤필 분석기는 체적 허용 오차 공식을 사용하여 추천할 라인 중량, 유속, 너비 디스펜스할 공동 충진 재료를 계산합니다. 재료 데이터에 관한 중요 사항, 공정 컨트롤 요령 다이 패키지 사양의 자세한 설명을 통해 IC 캡슐화에 수반되는 허용 오차와 공정의 분명한 이해가 가능합니다.

분석기를 활용하려면 디스펜스 프로필 데이터를 입력하기만 하면 됩니다. 핵심 프로필 치수에는 와이어 본드 높이, 공동 체적 치수 솔더 높이가 포함됩니다. 정보를 입력하면 분석기에서 패키지에 가장 이상적인 디스펜스 파라미터를 계산하여 공동 충진 재료가 최대한 활용될 있도록 합니다. 디스펜스 프로필 데이터와 분석기의 계산값은 파일로 저장할 있습니다.

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 댐앤필 분석기(4.3 MB)

소유 비용 계산기

소유 비용 계산기(.zip 파일인 PPT) 사용하면 SEMI E35(1) 가이드라인을 사용해 디스펜스 장비 수명 기간 동안 부품당 생산 비용을 추정할 있습니다.

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  소유 비용 계산기(800 KB)