S-922N Dual-Lane Dispenser

S-922N 시리즈 이중 레인 디스펜서

Spectrum™ S-922N은 대용량의 이중 레인 디스펜스 시스템으로 고급 전자 제품 패키징 및 반도체 어셈블리에 적합한 제품입니다. 하나 이상의 언더필 패스를 필요로 하는 플립칩 및 CSP 언더필 애플리케이션 또는 예열 주기가 긴 애플리케이션에 이상적입니다. Spectrum의 다중 처리 기능으로 처리 속도가 60 - 85% 증가합니다.

흐름 시간이 번째 패스 라인을 완전히 디스펜스하는 걸리는 시간보다 경우, 단일 레인 디스펜서는 시간을 낭비하게 되어 생산 효율이 떨어집니다. Spectrum™ S-922N 이중 레인 시스템의 경우 레인에서 연속 디스펜스를 위한 병렬 처리를 지원하여 유체 흐름 기판 로딩/언로딩과 같은 디스펜스 이외 작업에서 허비되는 시간을 최소화합니다.

Spectrum S-922N 이중 레인 시스템은 고열을 사용하거나 예열 주기가 애플리케이션에도 적합합니다. 레인에서 기판의 온도를 설정 지점까지 가열하는 동안 다른 레인에서 디스펜스 작업을 수행할 있습니다. Spectrum S-922N 시스템은 레인 3개의 가열 스테이션, 최대 6개의 가열 스테이션으로 구성될 있습니다. 6개의 가열 스테이션을 통해 지정된 경사율에서 정밀하고 지속적으로 기판 가열이 이루어지기 때문에 디스펜스의 효율 신뢰성이 크게 향상됩니다.  

특징

  • 다중 처리 기능으로 단일 레인 시스템에 비해 60 - 85% 향상된 처리 속도
  • 유체 밸브 압력을 폐쇄 루프 프로그램으로 제어하므로 작동 수동 조정에 따른 실수 최소화
  • 특허를 획득한 CPJ™(Calibrated Process Jetting) 통해 생산 라인에서도 자동으로 체적 재현성 보장
  • 유연한 여러 가열 구역에 옵션인 CpH(Controlled Process Heat) 더해져 공정 시간 최소화
  • 슬림한 디자인으로 뛰어난 공간 활용
  • 공정에 변화가 필요할 경우 쉽게 현장에서 S-922N 플랫폼의 업그레이드 가능
  • 디지털 비전 시스템
  • 접촉식 높이 센서

권장 애플리케이션

  • 플립칩 스케일 패키징을 위한 언더필
  • 캡슐화
  • 댐앤필(Dam & Fill)
  • 전도 물질

옵션 기능 및 액세서리

  • 얇은 스트립에서부터 무거운 대형 팔레트에 이르기까지 다양한 범위의 캐리어의 안정적인 매거진 로딩 언로딩을 위한 MH-900 시리즈 재료 핸들러
  • 생산량과 면적당 효율이 개선되는 레서피 제어 방식의 관리(예열, 프로세스 램프(ramp), 냉각 ) 위한 CpH(Controlled Process Heat)
  • 이중 밸브: 이중 작동 동시 듀얼 기능
  • 레이저 높이 센서
  • 외부 벌크 유체 저장소
  • 고속 기준점 인식을 위한 Fids-on-the-Fly
  • SECS/GEM interface software
  • Pre- and post-heat stations