S-822 고정밀 독립형 반도체 디스펜서

Spectrum™ S-822 시리즈 유체 디스펜스 시스템은 칩 스케일 패키지(CSP), 언더필(Underfill), 공동 충진(Cavity Fill), 다이 부착(Die Attach) 및 캡슐화와 같은 반도체 및 전자 부품 패키징 프로세스에 적합하게 설계되었습니다. S-822는 이중 셔틀 스테이지를 갖추고 있어 생산성을 증대하는 독립형 시스템입니다.

실험실, 소규모 생산 환경 신제품 개발 과정에 이상적인 S-822 시스템은 디스펜스 프로세스를 정밀하게 제어하고, 특허를 획득한 Nordson ASYMTEK 첨단 인라인 시스템에 도입된 다양한 프로세스를 제공합니다.

S-822 유체 디스펜서의 경우, 셔틀 스테이지에서 병렬 처리가 가능하여 디스펜스를 거의 연속적으로 처리함으로써 부품의 예열, 로딩 언로딩과 같이 디스펜스와 관련이 없는 작업으로 손실되는 시간을 크게 줄여줍니다. 디스펜서에 있는 스테이지는 장비 전면에 있는 개구부를 통해 자동으로 드나들기 때문에 작업자는 스테이지에서 디스펜스 작업을 계속 진행하면서 다른 쪽에서 안전하게 작업물을 로딩 언로딩할 있습니다.

S-822 반도체 패키징과 어셈블리에 사용되는 매우 다양한 유체, 프로세스 기판을 처리하며 DispenseJet® DJ-9000 포함하여 Nordson ASYMTEK 제공하는 대부분의 제트, 펌프 밸브와 쉽게 통합됩니다.

S-822 맞게 개발된 프로세스는 인라인 Spectrum 또는 Axiom 플랫폼으로 전송할 있습니다. 구성을 위한 가동 중단을 최소화하고 엔지니어링 개발에서 인라인 생산 환경으로 부드럽게 전환하는 식으로 생산을 확대할 있습니다.

S-822에는 Nordson ASYMTEK 독자 개발한 Windows XP® Fluidmove® 소프트웨어가 완벽 지원되므로 익숙한 Windows ® 환경 내에서 디스펜스 프로그램 제어를 구성할 있습니다.

특징

  • 이중 셔틀 스테이지를 적용하여 생산성과 장비 효율 증대
  • Windows XP Fluidmove® 소프트웨어를 사용하여 프로그램 제어를 간편하게 구성
  • 특허를 획득한 MFC 유체의 점도 변화를 자동으로 보정
  • 자동 패턴 인식 시스템을 채택하여 전역 국부 기준점을 정확하게 인식
  • 하나 또는 셔틀 스테이지 모두에 침투식 또는 접촉식 가열 장치면을 옵션으로 제공

권장 애플리케이션

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S-822 - English

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