비접촉식 레이저 높이 센서

비접촉식 레이저 높이 센서

Nordson ASYMTEK의 CCD 비접촉식 레이저 높이 센서를 사용하면 접촉하여 감지할 경우 손상될 수 있는 구성부품에 대해 고속으로 디스펜스 높이에서 측정이 가능합니다.

Nordson ASYMTEK CCD 비접촉식 레이저 높이 센서를 사용하면 접촉하여 감지할 경우 손상될 있는 구성부품에 대해 고속으로 디스펜스 높이에서 측정이 가능합니다. 특수 회로가 레이저 방출 시간을 제어하여 표면 색상과 질감의 변화로 인해 발생할 있는 측정 오류를 방지합니다.

레이저 높이 센서는 범위 추적 기능이 구비되어 있어 Z- 방향으로 이동하지 않아도 하나의 연속된 모션으로 모든 높이를 감지할 있으며 기계식 높이 감지보다 속도가 5 빠릅니다.

특징

  • 25마이크론(1 mil) 높이 감지 재현성(3 시그마)
  • 비접촉식 높이 감지로 민감한 기판, 하이브리드 IC 접촉하여 손상시킬 우려가 없음
  • , 진동 기판 오염에 대한 우려도 없음
  • 고속 광학 처리 기능으로 생산 속도와 효율을 높임
  • CCD 감지 기술을 채택하여 다양한 색상과 질감의 기판 표면을 정확하게 감지
  • 레이저 방출 제어 회로 자동 게인 기능으로 다양한 기판에서 측정 정확도 개선
  • Nordson ASYMTEK 신축성 접촉식 높이 센서와 상호 교환 가능

디스펜스 시스템

  • Spectrum™ II S2-910 - PCB 조립과 마이크로 전자부품 포장을 위한 시리즈 확장형 디스펜서
  • Spectrum™ II S2-920 - 언더필 디스펜싱과 마이크로 전자부품 포장을 위한 시리즈 확장형 디스펜서
  • Quantum™ - SMT, PCB 및 MEMS를 위한 시리즈의 인라인 대형 유체 디스펜싱
  • Spectrum™ S-820 - 고정밀 일괄처리 반도체 디스펜서
  • Spectrum™ S-822 - 고정밀 독립형 반도체 디스펜서