PCB 조립 및 첨단 반도체 패키징을 위한 유체 디스펜스 장비

Nordson ASYMTEK 은 모든 계열의 자동 고 정밀 유체디스펜서와 선택적 컨포멀 코팅 시스템을 설계 및 생산하는 기업으로서 수상 경력 에 빛나는 전세계 서비스 네트워크로 제품을 지원하고 있습니다.

Nordson ASYMTEK 의 자동 유체 디스펜스 시스템은 대체 에너지 자원을 지원하는 광전지, 연료 전지 및 기타 제품을 제조하고 조립하기 위한 여러 응용 분야에 이상적인 제품입니다.

LED 패키지 분야의 경우 Nordson ASYMTEK 의 시스템을 사용해 실리콘, 포스퍼 실리콘 혼합물, 언더필, 열 전도성 접착제, 컨포멀 코팅, 에폭시 캡슐화 등을 정밀하게 디스펜스 할수 있습니다.

Nordson ASYMTEK 은 OLED, LCD 및 터치 패 널 조립을 위한 ODF(One- drop fill), UV 및 가스켓 씰 쓰기, 투명한 보호 재료 채우기 및 기타 공 정용으로 자동 디스펜스 시스템을 제공하고 있습니다.

Nordson ASYMTEK 의 자동 고정밀 디스펜스 및 컨포멀 코팅 시스템은 MEMS, RFID 기기, 하드디스크 드라이브 및 기타 전자기계 어셈블리 의 제조에 이용할 수 있습니다.

Nordson ASYMTEK 의 제품은 의료 장비, POC (Point-of-care) 장비 어셈블리, 랩온칩 (lab-on-a-chip) 어셈블리 및 의료 전자 기기를 위한 제조 공정에서 시약과 기타 유체를 정밀하게 제트, 코팅 및 디스펜스합니다.

Nordson ASYMTEK 의 제품을 사용하면 부품 패 키징 및 고급 반도체 패키징, 플립칩, 3D 패키지, 웨이퍼급 패키지, POP, SiP 및 그외 다수를 위한 정밀한 조립 공정이 가능해집니다.