Nordson ASYMTEK will be presenting on dispensing processes in 3DIC packaging, at the technical seminar Die Bonding Technology for 3D LSI, sponsored by Electronic Journal Japan.
2012/11/28, 10:00- 17:00, in Tokyo (Ochanomizu)
Please click here to see more details on our Japanese page: ノードソン アシムテックは、11月28日（水）に東京・お茶の水で開催される、電子ジャーナル社主催のセミナー 「3次元LSIのためのダイ積層技術★徹底解説～3D/SiP/TSV/メモリ/MPUダイ積層技術を詳解～」にて講演を行います。