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ソルダーペーストの選択

合金
鉛含有タイプ 固化温度
(°C)		 液化温度
(C°) 		引張強度
(psi / MPa) 		パウダーメッシュサイズ
Sn43 Pb43 Bi14 144 163 6120 / 42.2 II, III
Sn62 Pb36 Ag2 179 189 6700 / 46.2 II, III, IV, V, VI
Sn63 Pb37 -E- 183 6700 / 46.2 II, III, IV, V, VI
Sn60 Pb40 183 191 6200 / 42.7 II, III, IV, V, VI
Sn10 Pb88 Ag2 268 290 4900 / 33.8 II, III, IV, V, VI
Sn5 Pb92.5 Ag2.5 287 296 4210 / 29.0 II, III, IV, V
Sn10 Pb90 302 302 4600 / 31.7 II, III, IV, V, VI
Sn5 Pb95 308 312 4190 / 28.9 II, III, IV, V
鉛フリータイプ 固化温度
(°C)		 液化温度
(C°) 		引張強度
(psi / MPa) 		パウダーメッシュサイズ
Sn42 Bi58 -E- 138 8000 / 55.2 II, III
Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 217 219 7340 NA 50.6 II, III, IV, V, VI
Sn96.3 Ag3.7 -E- 221 8900 / 61.4 II, III, IV, V, VI
Sn100 MP 232 1800 / 12.4 II, III, IV, V
Sn95 Sb5 232 240 5900 / 40.7 II, III, IV, V, VI
Sn95 Ag5 221 245 10100 / 69.6 II, III, IV, V, VI
Sn89 Sb10.5 Cu0.5 242 262 12000 / 82.7 II, III, IV, V
–E–: Eutectic  (共晶)    MP: Melting Point (融点)
合金パウダーのサイズを選択
パウダー タイプ ディスペンシング ノズル
サイズ(ga.)		 サイズ
(ミクロン)		 メッシュ
サイズ		 塗布ドット 直径 (mm/in) ガルウィング リード間ピッチ (mm/in) 四角形/円 形サイズ (mm/in)
II ≥21 ga. 75-45µ -200 325 0.80/0.030 0.65/0.025 0.65/0.025
III ≥23 ga. 45-25µ -325 500 0.50/0.020 0.50/0.020 0.50/0.020
IV ≥25 ga. 38-25µ -400 500 0.30/0.012 0.30/0.012 0.30/0.012
V ≥27 ga. 25-20µ -500 635 0.25/0.010 0.20/0.008 0.15/0.006
VI ≥32ga. 15-5µ NA 0.10/0.004 0.10/0.004 0.05/0.002
フラックスの機能を選択
塗布 NC RA RMA WS
透明残渣 Yes No No No
はんだ付けが難しい表面 Yes No Yes Yes
優れたはんだぬれ性 Yes Yes Yes Yes
長リフローサイクル時間（＞6分） Yes No Yes No
ファインピッチ Yes Yes Yes Yes
隙間充填および/または垂直表面 Yes No Yes No
汎用 Yes Yes Yes Yes
ハロゲンフリー No No No Yes
光沢のある鉛フリーフィレット Yes No No No
低残渣 Yes No No No
ピン転写またはディッピング用 (低粘度） Yes No No No
高速リフローサイクル時間（＜5秒） No No Yes No
スランプの削減 Yes No Yes Yes
残渣物の制限 Yes No No No
UVトレース用 No No Yes No
印刷 NC RA RMA WS
24時間 Yes No Yes Yes
透明残渣 Yes No No No
はんだ付けが難しい表面 No Yes Yes No
優れたはんだぬれ性 Yes No Yes Yes
長リフローサイクル時間（＞6分） Yes No Yes Yes
ファインピッチ Yes Yes Yes Yes
汎用 Yes Yes Yes Yes
ハロゲンフリー No No No Yes
光沢のある鉛フリーフィレット Yes No No No
スランプの削減 Yes No Yes Yes
残渣物の制限 Yes No No No


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