米国オハイオ州ウエストレイク -- 2012年1月16日 – ホットメルト接着剤塗布装置・供給装置のトップメーカーであるノードソン・コーポレーション（本社：米国オハイオ州、Nasdaq：NDSN）は、1月18日から20日まで東京ビッグサイトで開催されるインターネプコン ジャパン2012に出展、最新テクノロジーおよび製品ラインのデモを実施します。期間中は、東40-30ブース（東5ホール）にエンジニアと製品スペシャリストが常駐し、お客様が抱える製造上の問題についてご相談を受けると同時に、スループット（単位時間当たり処理能力）と歩留まりを向上させつつコストを削減するための新たな方法をデモを通して紹介します。
世界の主要な携帯電話メーカーやタブレットメーカーは、プリント基板、半導体パッケージ、カメラモジュール、MEMSデバイス、LED、スピーカー、タッチパネル、キーパッド、ディスプレー、小型イヤホン、および製品ハウジングを組み立てる際のさまざまな重要工程にノードソンの製品を使用しています。
同社のパシフィックサウス部門と日本担当のグレゴリー・マーク副社長は今回の出展にあたり次のように述べています。「ノードソンは、歩留まりを改善してコストを削減するためのさまざまな技術をエレクトロニクスメーカーに提供しています。また、世界30カ国以上を結ぶグローバルネットワークを持ち、経験豊富な現地サポートスタッフと迅速な配送で生産ラインの稼働率を上げ、最高の生産効率と収益性をお客様に提供します」。
インターネプコン ジャパン2012における当社の出展内容は以下のとおりです。
ノードソンEFDの精密液剤ディスペンスシステムは、手作業および自動による組立工程において、接着剤、コーティング剤その他の液剤を高速かつ定量な吐出を可能にします。
PICO® ピエゾ式ディスペンスシステムは、高速生産、高精密塗布、優れたプロセス制御を同時に実現し、凹凸面や届きにくい箇所への塗布に最適です。わずか0.002 µl（2 nl）のドットを最高150ドット/秒の速度で安定的に連続吐出します。
Ultimus™ V 高精度ディスペンサーは、2液性エポキシなど時間や気温の変化によって粘度変化する液剤において、新次元の精度と吐出安定性を実現します。