米国オハイオ州ウェストレイク -- ノードソンは、2012年1月18日から20日まで東京ビッグサイトで開催されるインターネプコン ジャパン2012に、携帯電話、スマートフォン、ラップトップPCなど各種電子機器の製造工程に大きく貢献する最新テクノロジー、製品のフルラインナップで出展致します。
ノードソンの製品・技術は、プリント基板、半導体パッケージ、カメラモジュール、MEMSデバイス、LED、スピーカー、タッチパネル、キーパッド、ディスプレー、小型イヤホンなど、多岐にわたる製品の製造工程において、世界各国のお客様より高い評価を頂戴しています。会期中、ブース（東5ホール40-30）では最新技術に精通したエンジニアが常駐し、スループットや歩留まりなどお客様の製造工程での課題を解決する新たなソリューションをご提案いたします。
ノードソン アシムテックからは、最新の精密ディスペンス装置、防滴剤コーティング装置などを展示していますので、ぜひお立ち寄り下さい。