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Formulazioni di Pasta Saldante

Lega
Selezione Leghe
Contenenti Piombo 		Solido
(°C)		 Liquido
(C°) 		Resistenza Meccanica
(psi / MPa) 		Dimensione
Granulometria
Sn43 Pb43 Bi14 144 163 6120 / 42.2 II, III
Sn62 Pb36 Ag2 179 189 6700 / 46.2 II, III, IV, V, VI
Sn63 Pb37 -E- 183 6700 / 46.2 II, III, IV, V, VI
Sn60 Pb40 183 191 6200 / 42.7 II, III, IV, V, VI
Sn10 Pb88 Ag2 268 290 4900 / 33.8 II, III, IV, V, VI
Sn5 Pb92.5 Ag2.5 287 296 4210 / 29.0 II, III, IV, V
Sn10 Pb90 302 302 4600 / 31.7 II, III, IV, V, VI
Sn5 Pb95 308 312 4190 / 28.9 II, III, IV, V
Selezione Leghe
Senza Piombo 		Solido
(°C)		 Liquido
(C°) 		Resistenza Meccanica
(psi / MPa) 		Dimensione
Granulometria
Sn42 Bi58 -E- 138 8000 / 55.2 II, III
Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 217 219 7340 NA 50.6 II, III, IV, V, VI
Sn96.3 Ag3.7 -E- 221 8900 / 61.4 II, III, IV, V, VI
Sn100 MP 232 1800 / 12.4 II, III, IV, V
Sn95 Sb5 232 240 5900 / 40.7 II, III, IV, V, VI
Sn95 Ag5 221 245 10100 / 69.6 II, III, IV, V, VI
Sn89 Sb10.5 Cu0.5 242 262 12000 / 82.7 II, III, IV, V
–E–: Estetico     MP: Punto di Fusione
Granulometria Lega
Tipo
Granulometria		 Dimensione
Ago Dosatore		 Dimensione (micron) Dimensione
Sfere Lega		 Diametro punto
di Dosaggio
(mm/in) 		‘Lead Pitch
Gullwing’
(mm/in)		 Apertura quadrata/
circolare (mm/in)
II ≥21 ga. 75-45µ -200 325 0.80/0.030 0.65/0.025 0.65/0.025
III ≥23 ga. 45-25µ -325 500 0.50/0.020 0.50/0.020 0.50/0.020
IV ≥25 ga. 38-25µ -400 500 0.30/0.012 0.30/0.012 0.30/0.012
V ≥27 ga. 25-20µ -500 635 0.25/0.010 0.20/0.008 0.15/0.006
VI ≥32ga. 15-5µ NA 0.10/0.004 0.10/0.004 0.05/0.002
Caratteristiche del Flussante
Dosatura NC RA RMA WS
Residuo trasparente Yes No No No
Superfici di difficile saldatura Yes No Yes Yes
Elevata bagnatura Yes Yes Yes Yes
Cicli di rifusione prolungati (> 6 minuti) Yes No Yes No
Fine Pitch Yes Yes Yes Yes
Riempimento di interstizi e/o superfici verticali Yes No Yes No
Applicazioni Generali Yes Yes Yes Yes
Halide-free No No No Yes
Giunto di saldatura lead-free Yes No No No
Basso residuo Yes No No No
Trasferimento tramite spillo o gocciolamento (bassa viscosità) Yes No No No
Tempo di rifusione rapido (< 5 secondi) No No Yes No
Basso decadimento Yes No Yes Yes
Residuo ridotto Yes No No No
Rintracciabilità UV No No Yes No
Serigrafia NC RA RMA WS
24 ore Yes No Yes Yes
Residuo trasparente Yes No No No
Superfici di difficile saldatura No Yes Yes No
Elevata bagnatura Yes No Yes Yes
Cicli di rifusione prolungati (> 6 minuti) Yes No Yes Yes
Fine Pitch Yes Yes Yes Yes
Applicazioni Generali Yes Yes Yes Yes
Halide-free No No No Yes
Giunto di saldatura lead-free Yes No No No
Basso decadimento Yes No Yes Yes
Residuo ridotto Yes No No No


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