Pâte Thermique

L’électronique high-tech contient de nombreux composants tels que des unités centrales de traitement (CPUs), des microprocesseurs (MPUs), des unités de traitement graphiques (GPUs), des LEDs, des transistors à effet de champ (FETs) et des transistors bipolaires intégrés (IGBT’s), des alimentations sans interruption qui chauffent durant leur fonctionnement. Pour s’assurer de la performance durable des ensembles électroniques une gestion efficace de la chaleur utilisant un matériau d’interface thermique durable (TIM) est requise pour évacuer la chaleur de ces composants.

Les pâtes thermiques innovantes sans silicone de Nordson EFD offrent une solution thermique idéale en s’assurant d’un transfert de chaleur fiable sur une période plus longue que la plupart des matériaux d’interface thermique industriels.

Les dissipateurs thermiques classiques à base de silicone et les graisses thermiques tendent à s’étaler après une série de cycles de chauffe et de refroidissement (phénomène dit de « fluage à chaud »), à créer des manques et à perdre en efficacité ce qui conduit à le surchauffe des composants électroniques et à la défaillance prématurée du produit.

Les pâtes thermiques sans silicone de Nordson EFD sont formulées pour éliminer quasiment tout phénomène de fluage à chaud, garantissant une gestion thermique durable et un transfert de chaleur efficace.

Caractéristiques et Bénéfices
  • Excellent transfert de chaleur
    • Bonne mouillabilité
    • Très efficace même en couches minces
    • Faible résistance thermique
    • Forte conductivité thermique en couche épaisse et pour les applications de « gap-fill »
  • Sans silicone
    • Ne sèche pas
    • Résiste à l’étalement et au fluage à chaud
    • Performance fiable et durable
  • Nettoyable à l’eau pour une utilisation et un nettoyage faciles
  • Propriétés rhéologiques optimales pour la dépose en seringues avec un plongeur ou plus pratique, pour des déposes précises et constantes avec les doseurs électropneumatiques Nordson EFD
  • Haute résistance diélectrique
  • Stabilité et longue durée de vie
  • Conforme aux normes RoHS et REACH
  • Sans plomb



Stabilité produit pour une gestion thermique durable

Société A: graisse thermique standard
Competition - Zero thermal cycles Competition - After 300 thermal cycles: Thermal grease pumps out and creates voids
Aucun cycle thermique Après 300 cycles : la graisse thermique
flue et crée des manques
Pâte thermique sans silicone Nordson EFD
EFD - Zero thermal cycles EFD - After 300 thermal cycles: Remains tacky, good wetting, no pump out
Aucun cycle thermique Après 300 cycles

 

Propriétés TC70 TC70-340WC TC70-57000
Dureté (Pénétration, 60x)
250 à 350
320 340 250 à 350
Densité à 25°C 2,7 2,7 N/A
Perte solvant 24h %/masse 0,1
(à 200°C / 392°F)
0,1 (à 200°C / 392°F) 0,0 (à 150°C / 302°F) 0,5 (à 200°C / 392°F)
Evaporation 24h %/masse 0,6
(à 200°C / 392°F)
0,6 (à 200°C / 392°F) 1,0 (à 150°C / 302°F) 1,0 (à 200°C / 392°F)
Conductivité thermique à 36°C / 97°F: W/m °K 0,92 1,3 2,4
Résistance thermique °C/W 0,09 0,03 0,04
Possibilité de couches minces (grâce à une charge à faible granulométrie) 0,05 mm
2,0 mil
0,0127 mm
0,5 mil
0,0127 mm
0,5 mil
Propriétés électriques TC70 TC70-340WC TC70-57000
Rigidité diélectrique, espace 0,05 pouce , V/mil 305 265 N/A
Constance diélectrique, 25°C / 77°F, 1,000 Hz 4,5 4,5 N/A
Dissipation factor, 25°C / 77°F, 1,000 Hz 0,0029 0,0022 N/A
Résistivité volumique, Ohm/cm 1,65x1014 20,0x1014 < 0,01
  TC70 TC70-340WC TC70-57000
Température d’utilisation -40°C à 200°C
-40°F à 392°F
-40°C à 180°C
-40°F à 356°F
-40°C à 200°C
-40°F à 392°F
Aspect pâte lisse, blanc crème pâte lisse, blanc pâte lisse