Systèmes de dépose d'adhésif

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Électronique

Les produits électroniques, particulièrement les appareils mobiles grand public, voient se réduire leur cycle de vie, ce qui requiert des process de production plus flexibles. Les systèmes d'application de produit d'étanchéité et d'adhésif Nordson offrent une large gamme de technologies pour la fabrication de composants électriques et électroniques, dont les déposes complexes à trait fin pour les téléphones mobiles de plus en plus petits, ainsi que les joints FIPG (Foam-in-place Gasket) formés in situ pour les appareils électroniques grand public. Le contrôle précis des systèmes Nordson permet d'accroître la productivité et la qualité des applications de collage plastique, d'assemblage électronique, de joints d'étanchéité, de moulage thermofusible, d'encapsulation et de protection.

Fondoirs d'adhésif DuraBlue®

Fondoirs d'adhésif DuraBlue® Une installation, un démarrage, une utilisation et une maintenance simplifiés pour des opérations de fabrication automatisées et au pistolet manuel.

Module ProMeter® VDK

Module ProMeter® VDK Compact, le système de dépose à dosage volumétrique contrôle précisément l'application de silicones, de butyles et d'adhésifs thermofusibles

Série Unity™ Basic

Série Unity™ Basic Utilisez les options d'apprentissage faciles pour simplifier les processus de mise en service et de programmation


Système de dépose FoamMelt®

Système de dépose FoamMelt® Assure la dépose en gros volume de matières thermofusibles moussées pour une grande variété d'applications de collage, d'étanchéité et de pose de joints

Système de dosage automatique Unity™ 4XP

Système de dosage automatique Unity™ 4XP Dépose de traits précis d'adhésifs thermofusibles tout en s'adaptant aux modifications de la viscosité matière

Systèmes de dépose, série Unity™ IC

Systèmes de dépose, série Unity™ IC Une solution de dépose intelligente capable de compenser automatiquement la taille des traits à l'aide d'un système de vision en option


Systèmes de dépose, série Unity™ PURJet™

Systèmes de dépose, série Unity™ PURJet™ Précision de la dépose d'adhésifs PUR

TrueBlue™ Contrats de Maintenance Préventive

TrueBlue™ Contrats de Maintenance Préventive Protégez votre investissement, augmentez votre productivité et maîtrisez vos coûts

Vide-fûts AltaPail™ II (chauffés)

Vide-fûts AltaPail™ II (chauffés) Application d'adhésif précise, à vitesse variable, à partir de fûts de 20 litres


Vide-fûts VersaPail® (chauffés)

Vide-fûts VersaPail® (chauffés) Les fondoirs des vide-fûts protègent l'intégrité de l'adhésif, du produit d'étanchéité ou du mélange butyle pour les applications d'adhésifs hot melt exigeant la plus grande précision. 


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