Formulaciónes de Soldadura en Pasta

Aleación
Selección de aleación
con conteniendo de plomo
Estado
Sólido
(°C)
Estado
Líquido
(C°)
Resistencia a
la Tracción
(psi / MPa)
Tamaño del
Polvo
Sn43 Pb43 Bi14 144 163 6120 / 42,2 II, III
Sn62 Pb36 Ag2 179 189 6700 / 46,2 II, III, IV, V, VI
Sn63 Pb37 -E- 183 6700 / 46,2 II, III, IV, V, VI
Sn60 Pb40 183 191 6200 / 42,7 II, III, IV, V, VI
Sn10 Pb88 Ag2 268 290 4900 / 33,8 II, III, IV, V, VI
Sn5 Pb92.5 Ag2.5 287 296 4210 / 29,0 II, III, IV, V
Sn10 Pb90 302 302 4600 / 31,7 II, III, IV, V, VI
Sn5 Pb95 308 312 4190 / 28,9 II, III, IV, V
Selección de una Aleación
Libre de Plomo
Estado
Sólido
(°C)
Estado
Líquido
(C°)
Resistencia a
la Tracción
(psi / MPa)
Tamaño del
Polvo
Sn42 Bi58 -E- 138 8000 / 55.2 II, III
Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 217 219 7340 NA 50.6 II, III, IV, V, VI
Sn96.3 Ag3.7 -E- 221 8900 / 61.4 II, III, IV, V, VI
Sn100 MP 232 1800 / 12.4 II, III, IV, V
Sn95 Sb5 232 240 5900 / 40.7 II, III, IV, V, VI
Sn95 Ag5 221 245 10100 / 69.6 II, III, IV, V, VI
Sn89 Sb10.5 Cu0.5 242 262 12000 / 82.7 II, III, IV, V
–E–: Eutéctica     MP: Punto de Fusión
Tamaño del Polvo de la Aleación
Tipo de Polvo Tamaño de la Punta Dosificadora Tamaño (micrón) Cuenta del Tamaño del Polvo Diámetro de la Esfera a Dosificar (mm/in) Partículas para Pines de “Ala de Gaviota” (mm/in) Apertura del Cuadro/Círculo (mm/in)
II ≥21 ga. 75-45µ -200 325 0,80/0,030 0,65/0,025 0,65/0,025
III ≥23 ga. 45-25µ -325 500 0,50/0,020 0,50/0,020 0,50/0,020
IV ≥25 ga. 38-25µ -400 500 0,30/0,012 0,30/0,012 0,30/0,012
V ≥27 ga. 25-20µ -500 635 0,25/0,010 0,20/0,008 0,15/0,006
VI ≥32ga. 15-5µ NA 0,10/0,004 0,10/0,004 0,05/0,002
Características del Fundent
Soldadura Dosificable NC RA RMA WS
Residuo Transparente Yes Yes Yes Yes
Superficies Difíciles de Soldar Yes Yes Yes Yes
Alta expansión Yes Yes Yes Yes
Ciclo de Reflujo Extendido (>6 minutos) Yes Yes Yes Yes
Con partículas pequeñas Yes Yes Yes Yes
Llenado de Ranuras y/o Superficies Verticales Yes Yes Yes Yes
Uso general Yes Yes Yes Yes
Libre de Haluros Yes Yes Yes Yes
Libre de Plomo con Terminación Brillante Yes Yes Yes Yes
Bajo Residuo Yes Yes Yes Yes
Transferencia por Aguja o Sumersión Yes Yes Yes Yes
Ciclo de Reflujo Rápido (< 5 segundos) Yes Yes Yes Yes
Desplome Reducido Yes Yes Yes Yes
Residuos Restringidos Yes Yes Yes Yes
Rastreable por UV Yes Yes Yes Yes
Pasta para Impresión NC RA RMA WS
24 horas Yes Yes Yes Yes
Residuo Transparente Yes Yes Yes Yes
Superficies Difíciles de Soldar Yes Yes Yes Yes
Alta expansión Yes no Yes Yes
Ciclo de Reflujo Extendido (>6 minutos) Yes Yes Yes Yes
Con partículas pequeñas Yes Yes Yes Yes
Uso general Yes Yes Yes Yes
Libre de Haluros Yes Yes Yes Yes
Libre de Plomo con Terminación Brillante Yes Yes Yes Yes
Desplome Reducido Yes Yes Yes Yes
Residuos Restringidos Yes Yes Yes Yes