Technical Seminar - Die Bonding Technology for 3D LSI

Nordson ASYMTEK presenting at technical seminar in Tokyo, Japan

28 Nov 2012 - 28 Nov 2012

Nordson ASYMTEK will be presenting on dispensing processes in 3DIC packaging, at the technical seminar Die Bonding Technology for 3D LSI, sponsored by Electronic Journal Japan.

2012/11/28, 10:00- 17:00,  in Tokyo (Ochanomizu)

Please click here to see more details on our Japanese page: ノードソン アシムテックは、11月28日(水)に東京・お茶の水で開催される、電子ジャーナル社主催のセミナー 「3次元LSIのためのダイ積層技術★徹底解説~3D/SiP/TSV/メモリ/MPUダイ積層技術を詳解~」にて講演を行います。