SEMICON / LED Korea 2013

Nordson ASYMTEK 부스에서 LED 와 반도체 고정밀 코팅 과 디스펜싱을 선보입니다.

LED 페키징 정밀 디스펜싱 해법 과 CIE 빈을 줄일수있는 형광체 코팅, 그리고 CPJ+ 기술을 겸비한 놉은 생산률의 실리콘 형광체 인켑
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반도체페키징에 필요한 정밀 디스펜싱 해법- 신NexJet® Genius™ Jet Cartridge 디스펜서

반도체페키징해법, Flip Chip Underfill, PoP, CSP BGA Underfill, Flux 에 대한 정보가 필요 하시면 여기를 클릭하세요.

더 자세한 쇼 와 참가 정보을 LED Korea 사이트에서 확인하세요:
http://www.led-korea.org/ko/

프라즈마 기술 선두주자인 Nordson MARCH 와 공동전시.

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■ Plasma treatment - Nordson MARCH

■ Automated Fluid Dispensing - Nordson ASYMTEK