Wärmeleitpaste

Hochleistungselektronik enthält zahlreiche Bauteile, wie bspw. Hauptprozessoren (CPUs), Mikroprozessoren (MPUs), Grafikprozessoren (GPUs), LEDs, Feldeffekttransistoren (FETs) und integrierte Bipolartransistoren (IGBTs) - alles ständige Stromversorger, die sich während des Betriebs aufwärmen. Damit solche elektronischen Baugruppen über längere Zeit leistungsfähig bleiben, braucht es ein effizientes Wärmemanagement, dass durch zuverlässige, langlebige, wärmeleitende Materialien die Wärme von den Baugruppen ableitet.

Nordson EFDs innovative, silikonfreie Wärmeleitpasten verfügen über ideale thermische Eigenschaften und sorgen für eine verlässliche Wärmeableitung über einen längeren Zeitraum als die meisten industriellen, wärmeleitenden Materialien.

Konventionelle, silikonhaltige Wärmeleitpasten zerfließen nach mehreren Aufwärm- und Abkühlphasen (der sogenannte Pump-Out-Effekt). Es entstehen Lücken und die Pasten verlieren ihre Wirksamkeit, wodurch die Baugruppen überhitzen und es zu vorzeitigen Produktausfällen kommen kann.

Nordson EFDs silikonfreie Wärmeleitpasten sind so konzipiert, dass diese den Pump-Out-Effekt nahezu vollständig eliminieren und für ein langanhaltendes Wärmemanagement und eine effektive Wärmeleitung sorgen.

Merkmale und Vorteile
  • Exzellente Wärmeleitung
    • Gute Benetzung
    • Dünne Verbindungsschicht
    • Geringer Wärmewiderstand
    • Hohe Wärmeleitfähigkeit (Wärmeleitfähigkeit mit hohem Raumgewicht) für dickere Schichten und Füllanwendungen
  • Silikonfrei
    • Trocknet nicht aus
    • Zerfließt nicht/vermeidet Pump-Out
    • Lange Haltbarkeit und Funktionsfähigkeit
  • Wasserwaschbar für einfache Anwendung und Reinigung
  • Optimale Fließeigenschaften für Dosierungen aus Kartuschen mit Handkolben oder komfortabler mit elektropneumatischen Dosiergeräten von Nordson EFD für präzisen und gleichbleibenden Auftrag
  • Hohe Spannungsdurchschlagsfestigkeit
  • Lange Produkthaltbarkeit
  • RoHS- und REACH-konform
  • Bleifrei



Produktstabilität für ein zuverlässiges und langanhaltendes Wärmemanagement

Firma A: weiße Standard-Wärmeleitpaste
열화 반복 횟수 0 300번 열화 반복 후: 열 그리스의 펌프 아웃 및 기포 형성
Null Wärmezyklen Nach 300 Aufwärmphasen: Wärmeleitpaste zerfließt und es enstehen Lücken
Nordson EFDs silikonfreie Wärmeleitpaste
EFD - Zero thermal cycles EFD - After 300 thermal cycles: Remains tacky, good wetting, no pump out
Null Wärmezyklen Nach 300 Aufwärmphasen

 

Eigenschaften TC70 TC70-340WC TC70-57000
Konsistenz (Penetration, 60x) 320 340 250 bis 350
Spezifisches Gewicht bei 25°C 2.7 2.7 N/A
Ausbluten 24h % / Gewicht 0,1 (bei 200°C / 392°F) 0,0 (bei 150°C / 302°F) 0,5 (bei 200°C / 392°F)
Verdampfung 24h % / Gewicht 0,6 (bei 200°C / 392°F) 1,0 (bei 150°C / 302°F) 1,0 (bei 200°C / 392°F)
Thermische Leitfähigkeit bei 36°C / 97°F: W/m °K 0,92 1,3 2,4
Wärmewiderstand °C / W 0,09 0,03 0,04
Voraussichtlich kleinste Bond-Linie (mils) (berechnet anhand der Größe der Feststoffpartikel) 0,05 mm
2,0 mil
0,0127 mm
0,5 mil
0,0127 mm
0,5 mil
Elektrische Eigenschaften TC70 TC70-340WC TC70-57000
Spannungsdurchschlagsfestigkeit, Abstand 0,05", V/mil 305 265 N/A
Dielektrizitätskonstante, 25°C / 77°F, 1000Hz 4,5 4,5 N/A
Dissipationsfaktor, 25°C / 77°F, 1000Hz 0,0029 0,0022 N/A
Volumenwiderstand, Ohm / cm 1,65x1014 20,0x1014 < 0,01
  TC70 TC70-340WC TC70-57000
Arbeitstemperatur -40°C ~ 200°C
-40°F ~ 392°F
-40°C ~ 180°C
-40°F ~ 356°F
-40°C ~ 200°C
-40°F ~ 392°F
Aussehen weiche, weiße Paste weiche, weiße Paste weiche Paste

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