Wire Pull Test

Wire Pull Test

Wire Pull ist ein bewährtes Verfahren zum Testen der Integrität von Drahtbondverbindungen in Packages der Mikroelektronik. Seit seiner Einführung ist Nordson DAGE führend auf diesem Gebiet.

Obgleich es sich beim Golddraht-Bonden um eine ausgereifte Technik mit äußerst genauen Prozessen handelt, müssen die Bonds dennoch getestet werden. Nordson DAGE Bondtester stellen Systeme und Zubehör zur Verfügung, die für jede Art von Wire-Pull-Anwendung geeignet sind.

Das grundlegende Prinzip von Drahtbondtests besteht darin, einen Haken unter den Draht zu positionieren und in Richtung Z-Achse zu ziehen, bis entweder der Bond bricht (zerstörende Tests) oder eine vordefinierte Kraft erreicht wird (zerstörungsfreie Tests). Drahtbondtests werden vom externen Standard MIL-STD-883 abgedeckt (Methode 2011.7 für zerstörende Tests und 2023.5 für zerstörungsfreie Tests). Nordson DAGE Bondtester entsprechen in vollem Umfang diesen Standards oder übertreffen diese. Die Standards enthalten Kriterien zur Annahme bzw. Zurückweisung.

Kleine Abmessungen (Ultra Fine Pitch) erfreuen sich zunehmender Beliebtheit, und Nordson DAGE hat eine speziell für diese Funktion optimierte Ausrüstung im Angebot.

Wire-Pull-Tests können manuell oder halbautomatisch nach einer vorprogrammierten Testroutine durchgeführt werden.

Für Kupferdraht-Tests ist eine leicht modifizierte Testmethode erforderlich (siehe First Bond Ball Pull Test).

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