Bei der Stud-Pull-Testmethode müssen gegebenenfalls flexible Proben zuerst auf ein starres Trägermaterial geklebt werden. Die Last wird mithilfe eines Einweg-Stempels aufgebracht, der mit einem Cyanacrylatkleber an den Chip fixiert wurde.
Nach der Präparation wird die Probe in einer Halterung fixiert. Eine Gegenhalteschüssel rund oder rechteckig ausgeführt, umschließt den Stempel und verhindert ein Durchbiegen des Substrates. Dieses horizontale Verfahren wird mittels einer Schermessdose angewandt.
Beim Testen in z-Richtung wird ein Stempel einfach an den Chip geklebt und die Last mittels Zugmessdose aufgebracht. Dieses Verfahren ist einfacher in der Handhabung als die horizontale Methode.