Das Testen vorstehender Chipoberflächen beinhaltet mehrere Herausforderungen. Die Durchführung von Ball-Bond-Schertests kann sich aufgrund des geringen Zwischenraums zwischen Chip und Drahtbonds sowie der möglichen Durchbiegung der Oberfläche während des Aufsetzens des Scherwerkzeugs und der Einstellung des erforderlichen Stepbacks als schwierig erweisen.
Stepback wird definiert als der Abstand zwischen der Spitze des Scherwerkzeugs und der an die Bondstelle angrenzenden Oberfläche. Die Komplikation der möglichen Verbiegung der Chipoberfläche während des Aufsetzens des Scherwerkzeugs und der Einstellung des erforderlichen Stepback wird durch den Einsatz eines oszillierenden Scherwerkzeugs in Verbindung mit fortschrittlicher Software, welche die Abfolge der Verfahrensschritte während des Bondtests steuert, vermieden.