Hot Bump Pull Test

Nordson Dage hat eine einzigartige Technik entwickelt, mit welcher eine beheizte Prüfnadel in Lot eingeschmolzen und fest verbunden wird. Mit dieser Technik lassen sich Pad Ausbrüche simulieren, wie sie häufig bei bleifreien Lotverbindungen auf Leiterplatte vorkommen. Dieses patentierte Verfahren ist in vollem Einklang mit dem IPC-9708 Standard.

Bei HBP handelt es sich um eine neuartige und patentierte Technik, mit welcher eine beheizte Prüfnadel (Probe) in einen Lotball, oder eine Lotpaste kontrolliert kontaktiert wird, um diese Verbindung gemäß IPC Standard IPC9708 zerstörend zu prüfen. Hot Bump Pull ist ideal um Pad Cratering (Muschelausbrüche) an oberächenmontierten Bauteilen (SMT), wie z.B. BGA zu evaluieren.

Die 4000Plus HBP Applikation wird mittels einer eigens entwickelten Messdose und entsprechenden Software Parametern reproduzierbar durchgeführt. Der Anwender wählt lediglich individuelle Temperaturpro-le und setzt entsprechend Probes für jeweilige Bump- und Ballgeometrien in die Messdose ein. Komfortabel über die 4000Plus Paragon™ Software werden die Temperaturpro-le in Aufheizzeit, Zeit über Liquidus und Abkühlrate geregelt. Eine große Auswahl an Standard- Probes steht zur Verfügung, gleichwohl können auch kundenspezi-sche Größen auf Anfrage geliefert werden.

Die vollständige Applikationsbericht zum Hot Bump Pull steht hier zur Einsicht bereit.
Ein Datenblatt der HBP10kg Messdose laden Sie hier.