First Bond Ball Pull
First-Bond-Ball-Pull-Tests (bis zu 100 Gramm) kommen vorwiegend als Alternative zu Ball-Schertests zur Prüfung von Kupferdraht-Ball-Bonds zum Einsatz, welche zunehmend statt Gold in Halbleiterverbindungen verwendet werden. Die First-Bond-Ball-Pull-Methode bedient sich der Cold-Bump-Pull-Zangentechnologie, um Ball-Bonds und Stud-Bumps vertikal zu belasten (ein Zugtest). Ball-Schertests können in manchen Fällen Pad-Einfallstellen begünstigen, da die aggressive Natur des Bondprozesses die Ball-Bonds schwächen kann.
Stud Bump Pull
Stud-Bump-Pull-Tests (bis zu 100 Gramm) kommen dort zum Einsatz, wo drahtgebondete Stud-Bumps als Alternative zu herkömmlichen Flip-Chip-Bumps verwendet werden, für welche Schertests infrage kämen. Die Prüfung der mechanischen Unversehrtheit dieser Stud-Bumps ist ein wichtiger Bestandteil der Qualitätskontrolle sowohl bei Wafern als auch für Einzelchips.
Die vollständige Applikationsbericht zum First Bond Ball Pull steht 
hier zur Einsicht bereit.