Cold Bump Pull Test

Cold Bump Pull Test

Nordson DAGE Bondtester bieten Cold-Bump-Pull-Tests für den Einsatz in Produktionsumgebung, um die Lotkugel mithilfe einer patentierten Spezialpinzette senkrecht von einem Bauteil oder einem Substrat zu entfernen. Die Tests werden gemäß JEDEC JESD22-B115 und JEITA EIAJ ET-7407 durchgeführt.

In die Greifer der Cold-Bump-Pull-Pinzette ist ein Hohlraum geätzt, der dem Durchmesser der getesteten Lotkugel so nahe wie möglich kommt. Die Greifer greifen die Lotkugel, ohne dabei den Bondbereich zu beschädigen, und belasten sie nahezu symmetrisch zum Anbindungsbereich, d. h. es wirkt ein gleichmäßigeres Spannungsfeld auf die Kugel ein.

Der Cold-Bump-Pull-Test ist erforderlich, weil herkömmliche Schertests dazu neigen, die Lotkugel während des Tests zu verformen, was zu Beschädigungen des Anbindungsbereiches während der Durchführung führen kann. Auch können grenzwertige Fehler unter bestimmten Umständen von der Seitenwand eines Hohlraums verstärkt werden, was bei herkömmlichen Schertests nicht der Fall ist.

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